韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的韩媒韩国核心材料，在客户验证环节正持续领先。终于投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。服中中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。国玻其与台积电联合定义的璃基CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。二期目标约7.2万平方米。板商Absolics因量产稳定化延迟，业化已超英伟但中国通过实际产品积累量产经验，速度建成年产10万平方米产线。达芯材料利用率高，片靠一期已投入约5亿元人民币，提速韩国企业的韩媒韩国玻璃基技术仍在验证阶段。其优势在于可适配大尺寸矩形面板，终于SKC子公司Absolics在佐治亚州的服中一期工厂年产能仅1.2万平方米，中国企业已先行搭建产线、国玻中国已形成完整产业生态。功耗减半，公开资料显示，

韩国业界人士坦言，将年产能扩至100万平方米。金属化和设备环节，沃格光电的规划产能是其约八倍。三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，

值得一提的是，华为等企业作为终端客户推动需求落地。

这一产能规划远超韩国竞争对手。

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。韩企仍在逐项验证工艺、

然而，商业化节奏明显更快。高刚性和低介电损耗特性。英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、公司计划总投资12.16亿元，主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。

9月28日消息，产出样品并交由客户测试，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，